目 录
出版说明
前言
第1章 印制电路板认知与制作1
　　　1.1 认知印制电路板1
　　　　　1.1.1 印制电路板基本组成2
　　　　　1.1.2 印制电路板的种类4
　　　1.2 印制电路板生产制作7
　　　　　1.2.1 印制电路板制作生产工艺流程7
　　　　　1.2.2 采用热转印方式制板8
　　　1.3 实训 热转印方式制板11
　　　1.4 习题11
第2章 原理图标准化设计12
　　　2.1 Protel DXP 2004 SP2 软件安装与设置12
　　　　　2.1.1 安装Protel DXP 2004 SP212
　　　　　2.1.2 激活Protel DXP 2004 SP213
　　　　　2.1.3 启动Protel DXP 2004 SP214
　　　　　2.1.4 Protel DXP 2004 SP2中英文界面切换16
　　　　　2.1.5 Protel DXP 2004 SP2的工作环境17
　　　　　2.1.6 Protel DXP 2004 SP2系统自动备份设置18
　　　2.2 PCB工程项目文件操作18
　　　2.3 单管放大电路原理图设计20
　　　　　2.3.1 新建原理图文件21
　　　　　2.3.2 图纸设置22
　　　　　2.3.3 设置栅格尺寸23
　　　　　2.3.4 设置元器件库24
　　　　　2.3.5 原理图设计配线工具26
　　　　　2.3.6 放置元器件26
　　　　　2.3.7 调整元器件布局27
　　　　　2.3.8 放置电源和接地符号29
　　　　　2.3.9 放置电路的I/O端口30
　　　　　2.3.10 电气连接30
　　　　　2.3.11 元器件属性调整32
　　　　　2.3.12 为元器件添加新封装36
　　　　　2.3.13 绘制电路波形39
　　　　　2.3.14 放置文字说明40
　　　　　2.3.15 文件的存盘与退出41
　　　2.4 采用总线形式设计接口电路42
　　　　　2.4.1 放置总线42
　　　　　2.4.2 放置网络标号43
　　　　　2.4.3 阵列式粘贴44
　　　2.5 有源功率放大器层次电路图设计45
　　　　　2.5.1 功放层次电路主图设计45
　　　　　2.5.2 功放层次电路子图设计47
　　　　　2.5.3 设置图纸标题栏信息48
　　　2.6 电气检查与网络表生成50
　　　　　2.6.1 项目文件原理图电气检查50
　　　　　2.6.2 生成网络表52
　　　2.7 原理图及元器件清单输出53
　　　　　2.7.1 原理图输出53
　　　　　2.7.2 生成元器件清单54
　　　2.8 实训54
　　　　　2.8.1 实训1 Protel DXP 2004 SP2基本操作54
　　　　　2.8.2 实训2 原理图设计基本操作55
　　　　　2.8.3 实训3 绘制接口电路图56
　　　　　2.8.4 实训4 绘制有源功放层次电路图57
　　　※知识拓展※ 自定义标题栏设计59
　　　2.9 习题61
第3章 原理图元器件设计63
　　　3.1 原理图元器件库编辑器63
　　　　　3.1.1 启动元器件库编辑器63
　　　　　3.1.2 元器件库编辑管理器的使用64
　　　　　3.1.3 元器件绘制工具64
　　　3.2 规则的集成电路元器件设计——ADC0803CN66
　　　　　3.2.1 设计前的准备66
　　　　　3.2.2 新建元器件库和元器件67
　　　　　3.2.3 绘制元器件图形与放置引脚68
　　　　　3.2.4 设置元器件属性69
　　　3.3 不规则分立元器件设计72
　　　　　3.3.1 PNP型晶体管设计72
　　　　　3.3.2 行输出变压器设计74
　　　3.4 多功能单元元器件设计76
　　　　　3.4.1 DM74LS02设计76
　　　　　3.4.2 利用库中的电阻设计双联电位器78
　　　3.5 实训 原理图库元器件设计79
　　　※知识拓展※ 网络收集信息设计元器件与元器件直接编辑81
　　　3.6 习题84
第4章 简单PCB设计与元器件封装设计85
　　　4.1 PCB 编辑器85
　　　　　4.1.1 启动PCB编辑器85
　　　　　4.1.2 PCB编辑器的管理86
　　　　　4.1.3 设置单位制和布线栅格88
　　　4.2 认知印制电路板的基本组件和工作层面89
　　　　　4.2.1 PCB设计中的基本组件89
　　　　　4.2.2 印制电路板的工作层面93
　　　4.3 简单PCB设计——单管放大电路95
　　　　　4.3.1 规划PCB尺寸95
　　　　　4.3.2 放置焊盘、过孔和定位孔97
　　　　　4.3.3 设置PCB元器件库99
　　　　　4.3.4 放置元器件封装100
　　　　　4.3.5 元器件手工布局102
　　　　　4.3.6 3D预览104
　　　　　4.3.7 手工布线104
　　　4.4 PCB元器件封装设计107
　　　　　4.4.1 认知元器件封装形式107
　　　　　4.4.2 创建PCB元器件库113
　　　　　4.4.3 采用设计向导方式设计元器件封装114
　　　　　4.4.4 采用手工绘制方式设计元器件封装118
　　　　　4.4.5 元器件封装编辑122
　　　4.5 实训123
　　　　　4.5.1 实训1 PCB编辑器使用123
　　　　　4.5.2 实训2 绘制简单的PCB123
　　　　　4.5.3 实训3 制作元器件封装125
　　　※知识拓展※ 使用制板向导创建PCB模板126
　　　4.6 习题129
第5章 电子产品单面PCB仿制130
　　　5.1 PCB布局、布线的一般原则130
　　　　　5.1.1 印制电路板布局基本原则130
　　　　　5.1.2 印制电路板布线基本原则133
　　　5.2 低频矩形PCB设计——电子镇流器139
　　　　　5.2.1 产品介绍139
　　　　　5.2.2 设计前准备140
　　　　　5.2.3 设计PCB时考虑的因素142
　　　　　5.2.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB143
　　　　　5.2.5 电子镇流器PCB手工布局145
　　　　　5.2.6 交互式布线参数设置145
　　　　　5.2.7 电子镇流器PCB手工布线及调整147
　　　　　5.2.8 覆铜设计149
　　　5.3 高密度圆形PCB设计——节能灯150
　　　　　5.3.1 产品介绍151
　　　　　5.3.2 设计前准备152
　　　　　5.3.3 设计PCB时考虑的因素153
　　　　　5.3.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB154
　　　　　5.3.5 节能灯PCB手工布局154
　　　　　5.3.6 节能灯PCB手工布线156
　　　　　5.3.7 生成PCB的元器件报表157
　　　5.4 实训157
　　　　　5.4.1 实训1 电子镇流器PCB设计157
　　　　　5.4.2 实训2 节能灯PCB设计158
　　　※知识拓展※ 布线中的拉线技巧与快捷键使用159
　　　5.5 习题160
第6章 电子产品双面PCB仿制161
　　　6.1 矩形双面PCB设计——单片机开发系统板PCB设计161
　　　　　6.1.1 产品介绍161
　　　　　6.1.2 设计前准备164
　　　　　6.1.3 设计PCB时考虑的因素167
　　　　　6.1.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB167
　　　　　6.1.5 PCB自动布局及手工调整168
　　　　　6.1.6 元器件预布线169
　　　　　6.1.7 常用自动布线设计规则设置170
　　　　　6.1.8 自动布线177
　　　　　6.1.9 PCB布线手工调整179
　　　6.2 高频PCB设计——单片调频发射器PCB设计181
　　　　　6.2.1 产品介绍181
　　　　　6.2.2 设计前准备182
　　　　　6.2.3 设计PCB时考虑的因素184
　　　　　6.2.4 PCB自动布局及调整184
　　　　　6.2.5 地平面的设置185
　　　　　6.2.6 PCB自动布线及调整185
　　　　　6.2.7 设计规则检查186
　　　6.3 贴片双面PCB设计——USB转串口连接器PCB设计188
　　　　　6.3.1 产品介绍188
　　　　　6.3.2 设计前准备189
　　　　　6.3.3 设计PCB时考虑的因素190
　　　　　6.3.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB190
　　　　　6.3.5 PCB双面布局190
　　　　　6.3.6 有关SMD元器件的布线规则设置192
　　　　　6.3.7 PCB手工布线193
　　　6.4 贴片异形双面PCB设计——电动车报警器遥控电路设计195
　　　　　6.4.1 产品介绍195
　　　　　6.4.2 设计前准备196
　　　　　6.4.3 设计PCB时考虑的因素197
　　　　　6.4.4 PCB布局198
　　　　　6.4.5 PCB布线及调整199
　　　　　6.4.6 泪珠滴的使用200
　　　　　6.4.7 露铜设置201
　　　6.5 印制电路板打印输出201
　　　6.6 实训204
　　　　　6.6.1 实训1 双面PCB设计204
　　　　　6.6.2 实训2 高频PCB设计206
　　　　　6.6.3 实训3 贴片双面PCB设计206
　　　　　6.6.4 实训4 贴片双面异形PCB设计208
　　　※知识拓展※ 多层板设置与内电层分割209
　　　6.7 习题212
第7章 综合项目设计——有源音箱设计215
　　　7.1 项目描述215
　　　7.2 项目准备216
　　　　　7.2.1 功放芯片TEA2025资料收集216
　　　　　7.2.2 有源音箱电路设计217
　　　　　7.2.3 产品外壳与PCB定位219
　　　　　7.2.4 元器件选择、封装设计及散热片设计219
　　　　　7.2.5 设计规范选择220
　　　7.3 项目实施220
　　　　　7.3.1 原理图设计220
　　　　　7.3.2 PCB设计220
　　　　　7.3.3 PCB制板与焊接221
　　　　　7.3.4 有源音箱测试221
　　　7.4 课题答辩222
附录 书中非标准符号与国标的对照表223
参考文献224