目录
出版说明
前言
第1章常用电子元器件
1.1电阻器
1.1.1电阻器的基本知识
1.1.2常用电阻器及选用
1.1.3电阻器的检测
1.2电容器
1.2.1电容器的基本知识
1.2.2常用电容器及选用
1.2.3电容器的检测
1.3电感器和变压器
1.3.1电感器
1.3.2变压器
1.3.3电感器与变压器的检测
1.4半导体器件
1.4.1半导体器件的命名方法
1.4.2半导体二极管
1.4.3半导体晶体管
1.4.4场效应晶体管
1.4.5集成电路
1.5电声器件
1.5.1扬声器
1.5.2传声器
1.6实训常用电子元器件的识别与检测
1.7习题
第2章印制电路板的设计与制作
2.1印制电路板的种类与结构
2.2印制电路板的设计
2.2.1印制电路板的设计原则
2.2.2印制导线的尺寸和图形
2.2.3印制电路板电路的干扰及抑制
2.2.4印制电路板的设计步骤和方法
2.3印制电路板的制作
2.3.1手工制作方法
2.3.2印制电路板的生产工艺
2.3.3印制电路板质量检验
2.4印制电路板的计算机设计
2.4.1Protel 2004电路板设计软件简介
2.4.2原理图设计
2.4.3PCB设计
2.5实训手工制作印制电路板
2.6习题
第3章焊接技术
3.1焊接的基础知识
3.1.1焊接与锡焊
3.1.2焊接工具
3.2焊接材料
3.2.1焊料
3.2.2助焊剂与阻焊剂
3.3手工焊接技术
3.3.1手工焊接的过程
3.3.2焊接的质量检验
3.3.3手工拆焊技术
3.4自动焊接技术
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3再流焊
3.4.4焊接技术的发展趋势
3.5实训手工焊接训练
3.6习题
第4章表面安装技术
4.1表面安装技术概述
4.1.1表面安装技术的发展过程
4.1.2表面安装技术的特点
4.2表面安装元器件
4.2.1表面安装元器件的种类
4.2.2表面安装元器件SMC
4.2.3表面安装元器件SMD
4.3表面安装材料与设备
4.3.1表面安装材料
4.3.2表面安装设备
4.4表面安装工艺
4.4.1SMT的安装方式
4.4.2表面安装的自动焊接工艺
4.4.3表面安装的手工焊接工艺
4.5实训SMC /SMD的手工焊接
4.6习题
第5章电子产品的整机装配
5.1工艺文件
5.1.1工艺文件概述
5.1.2工艺文件的格式
5.1.3工艺文件的编制
5.2电子产品整机装配基础
5.2.1整机装配的内容与方法
5.2.2整机装配的工艺流程
5.2.3整机装配生产流水线
5.3印制电路板的装配
5.3.1印制电路板装配的工艺流程
5.3.2元器件的引线成形加工
5.3.3电子元器件的安装工艺
5.4导线的加工
5.4.1绝缘导线的加工
5.4.2屏蔽导线或同轴电缆的加工
5.4.3线扎的成形加工
5.5整机的连接与总装
5.5.1整机的连接
5.5.2整机总装
5.6实训收音机的整机装配
5.7习题
第6章电子产品的调试
6.1调试要求与调试方案
6.1.1调试要求
6.1.2调试方案
6.2电子产品的调试
6.2.1静态调试
6.2.2动态调试
6.2.3整机性能测试与调整
6.3电子产品的质量检验
6.3.1质量检验的方法和程序
6.3.2电子产品故障检测方法
6.3.3收音机电路原理与检修方法
6.3.4收音机的故障检修示例
6.4实训收音机的调试
6.5习题
第7章电子产品的质量管理
7.1质量管理概述
7.2电子产品生产中的标准化与5S管理
7.2.1电子产品生产中的标准化
7.2.2电子产品生产中的5S管理
7.3电子产品认证
7.3.1产品认证与体系认证
7.3.2ISO 9000质量管理体系认证
7.4习题
第8章电子产品制作实例
8.1串联型直流稳压电源的制作
8.2晶体管放大器的制作
8.3OTL功率放大器的制作
8.4拍手声控开关的制作
8.5热释红外传感报警器
8.68路抢答器的制作
8.7贴片调频收音机的制作
参考文献