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配套资源：电子教案
本书特色：
★ 完备的元器件库。新版本借助领先半导体制造商的新版和升级版仿真模型，扩展了模拟和混合模式应用，元器件数量多达约20000个。
★ 功能强大的SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Empnasis）仿真。能对模拟电路、数字电路、数模混合电路和射频（RF）电路等进行交互式仿真；新版本借助来自NXP和美国国际整流器公司开发的全新MOSFET和IGBT，可搭建先进的电源电路。
★ 虚拟仪器测试和分析功能。二十余种虚拟仪器和分析功能为电路性能的测试和分析提供了强有力的支持；新版本全新的主动分析模式可让用户更快速获得仿真分析结果。
★ 支持微控制器（MCU）仿真，能实现基于MCU的单片机系统仿真；全新的MPLAB教学应用程序集成了Multisim 14，可用于实现微控制器和外设仿真。
★ 支持用梯形图语言编程设计的系统仿真，增加了对工业控制系统仿真的支持。
★ 具有PCB文件的转换功能，可将仿真电路导出到PCB设计验证平台Ultiboard。
★ Multisim 14可实现与LabVIEW联合仿真，利用LabVIEW可采集、处理外部真实信号，进一步丰富了Multisim 14的应用领域。
★ 配置了虚拟ELVIS，以帮助初学者快速掌握实验技能，建立真实实验的感觉，达到与搭建实物电路相似的效果。
★ 与NI ELVIS原型设计板配套，提供了用真实元器件搭接电路和进行电路测试的环境，通过相关接口设计，实现了虚拟仿真与实际电路之间的无缝连接。
★ 针对iPad开发的Multisim Touch，使用户可以在iPad上进行交互式电路仿真和分析。
★ 基于NI技术，建立了Multisim与外部真实电路的数据接口，实现了Multisim与NI虚拟仪器的联合仿真；通过LabVIEW SignalExpress软件，实现了软件仿真与实际电路的交互，在实际工程应用中具有重要的意义。
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本书系统地介绍了NI Multisim 14电路仿真软件的特点和使用方法，对基于该软件的电路仿真与分析、单片机系统设计仿真、梯形图程序设计仿真、Multisim 14与LabVIEW联合仿真、虚拟面包板和虚拟ELVIS 等内容作了详细介绍，并结合实例介绍了Multisim 14在电路分析、模拟电路设计、数字电路设计和电路故障诊断中的应用。 本书可作为大专院校师生学习Multisim的教材，也可作为电子系统设计领域工程技术人员或电子设计爱好者的参考书。
