在半导体技术领域，微电子与微系统制造之间的相近关系往往使人们想到二者是可以交换的，事实上，当前许多的微系统制造技术与微电子制造技术非常接近，然而，微系统的设计和封装技术与微电子技术有很大的不同。许多半导体微系统使用微电子材料（如硅、砷化镓）作为传感和执行元件，是因为它们的尺寸稳定，并且它们的制造和封装技术可以很好地建立在微电子技术的基础上。然而，在半导体微系统中还使用大量的其他材料，如石英、硼硅酸玻璃、聚合体、塑料、陶瓷、金属等。随着半导体工艺的高速发展，行业对人才的需求不断增加，既需要高水平的研究设计人员，也需要从事一线生产的专业技术人才。而当前适合于高等院校培养研究型人才的教材十分匮乏，大部分高等院校由于缺乏资金，实验室建设难以满足学生课程实践的需求。 本书的编写注重实用性，从半导体微系统生产企业收集了大量的素材充实在教材中，并增加了实验分析内容，解决了理论与实践脱离的问题。本书共12章，介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程。 该书由孙承松教授主审，在此表示感谢。教材第1章、第4章、第5章、第8章、第11章由刘斌完成，第2章、第3章、第10章由任建完成，第6章由于慧完成，第7章由董海青和蒋晶鑫完成，第9章由姜贵民完成，第12章由付英完成。 由于时间有限，书中难免存在不足和疏漏，希望广大读者批评指正。 编者