本书主要论述了表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备结构与原理、表面组装质量检测等SMT基础内容。本书第1版是国内关于SMT的第一本高职高专教材,在多年的使用中深受广大师生欢迎。本次修订听取了部分师生的意见与建议,注意了教材的实用参考价值和适用面等问题,特别强调了生产现场的技能性指导,与第一版相比,教材充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识,同时,也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握,书中配置了大量的插图及照片。本书可作为高等职业学校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
本书主要论述了表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备结构与原理、表面组装质量检测等SMT基础内容。本书第1版是国内关于SMT的第一本高职高专教材,在多年的使用中深受广大师生欢迎。本次修订听取了部分师生的意见与建议,注意了教材的实用参考价值和适用面等问题,特别强调了生产现场的技能性指导,与第一版相比,教材充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识,同时,也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握,书中配置了大量的插图及照片。本书可作为高等职业学校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
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